मोबाइल फ़ोन निर्माण में सीएनसी मशीनिंग सटीकता के लिए क्या आवश्यकताएँ हैं?

1. आयामी सटीकता: माइक्रोमीटर स्तर त्रुटि नियंत्रण कार्यक्षमता का आधार है।
मोबाइल फोन के संरचनात्मक भागों की आयामी सटीकता के मानदंड विशिष्ट यांत्रिक प्रसंस्करण की तुलना में काफी अधिक हैं, विशेष रूप से निम्नलिखित स्थितियों में:
इंटरफ़ेस और छिद्रों की परिशुद्धता
चार्जिंग इंटरफ़ेस, सिम कार्ड स्लॉट, वॉल्यूम कुंजी छेद और अन्य वस्तुओं में ± 0.01 मिमी की आयामी सहनशीलता होनी चाहिए। उदाहरण के लिए, जब सीएनसी किसी हाई-एंड ब्रांड के मोबाइल फोन के चार्जिंग इंटरफ़ेस की मशीनिंग करता है, तो इंटरफ़ेस के किनारे को सटीक रूप से चैम्बर करने के लिए पांच-एक्सिस लिंकेज तकनीक का उपयोग किया जाता है। यह सुनिश्चित करता है कि प्रवेश और निकासी बल समान है और खरोंच की कोई संभावना नहीं है। यदि आकार में अंतर 0.02 मिमी से अधिक है, तो इससे शेल अच्छी तरह से फिट नहीं हो सकता है या आकार बदल सकता है।
मध्य फ़्रेम और स्क्रीन एक साथ कितनी अच्छी तरह फिट होते हैं
यदि धातु फ्रेम और स्क्रीन के बीच का अंतर 0.05 मिमी से अधिक है, तो हल्का रिसाव या अजीब शोर हो सकता है। एक निर्माता "बहु-आयामी प्रसंस्करण को पूरा करने के लिए एक बार क्लैंपिंग" विधि का उपयोग करता है, जो मध्य फ्रेम की समतलता त्रुटि को ± 0.003 मिमी के भीतर रखता है। वे वास्तविक समय में प्रसंस्करण पथ को ठीक करने के लिए एक ऑनलाइन डिटेक्शन सिस्टम का भी उपयोग करते हैं, जिससे असेंबली यील्ड 99.2% तक बढ़ जाती है।
आंतरिक संरचनात्मक भाग कितने अच्छे से व्यवस्थित हैं
5G स्मार्टफ़ोन में एंटीना ब्रैकेट और कैमरा मॉड्यूल जैसे आंतरिक भागों के लिए स्टैकिंग सहनशीलता ± 0.02 मिमी से कम या उसके बराबर होनी चाहिए। एक विशिष्ट कंपनी कैमरा ब्रैकेट के थ्रेडेड छेद को उसकी इच्छित स्थिति के 0.005 मिमी के भीतर रखने के लिए सीएनसी मशीनिंग का उपयोग करती है। यह सुनिश्चित करता है कि कई कैमरा मॉड्यूल समाक्षीय हैं और तस्वीरें लेते समय देखने का कोण नहीं बदलता है।
2. ज्यामितीय सहनशीलता: जटिल सतहों और संरचनाओं के लिए सख्त सीमाएँ जो सीधी नहीं हैं
फ़्रेमलेस और घुमावदार मोबाइल फ़ोन संरचनात्मक भागों के निर्माण से आकार और स्थिति सहनशीलता को पूरा करना बहुत कठिन हो जाता है:
सतह की संगति का नियंत्रण
3डी ग्लास रियर कवर को धातु फ्रेम से जोड़ने वाली सतह 0.01 मिमी के भीतर सपाट होनी चाहिए और 0.02 मिमी के भीतर वक्र होनी चाहिए। एक निश्चित निर्माता फ्रेम के घुमावदार खंड को आकार देने के लिए पांच -अक्ष सीएनसी मशीनिंग का उपयोग करता है। वे मशीन कंपन का प्रतिकार करने के लिए गतिशील क्षतिपूर्ति एल्गोरिदम का भी उपयोग करते हैं, जो घुमावदार सतह और कांच के बीच 0.008 मिमी का अंतर भी बनाता है। इससे वॉटरप्रूफ़ प्रदर्शन में काफी सुधार होता है।
असमान छिद्रों के लिए स्थिति की सटीकता
सिग्नल ट्रांसमिशन को बेहतर बनाने के लिए, फोन फ्रेम को गर्मी अपव्यय के लिए छत्ते के आकार के छिद्रों के साथ काम करने की आवश्यकता होती है। एक निश्चित प्रकार के मोबाइल फोन के फ्रेम में छेद 0.5 मिमी व्यास के होते हैं, और उनके बीच की दूरी 0.01 मिमी से कम या उसके बराबर होनी चाहिए। सीएनसी माइक्रो होल मशीनिंग तकनीक और उच्च परिशुद्धता फिक्स्चर का उपयोग करके, यह सुनिश्चित करते हुए कि छेद की दीवारें चिकनी और गड़गड़ाहट से मुक्त हैं, प्रति मिनट 200 छेद संसाधित करना संभव है।
बहु-घटक समाक्षीयता के लिए आवश्यकताएँ
फोल्डेबल स्क्रीन मोबाइल फोन की काज संरचना में दर्जनों सटीक टुकड़े होते हैं, और समाक्षीयता त्रुटि 0.005 मिमी से कम या उसके बराबर होनी चाहिए। एक कंपनी हिंज शाफ्ट स्लीव्स बनाने के लिए सीएनसी मशीनिंग का उपयोग करती है। वे ऐसा एक ऐसे कमरे में करते हैं जो 20 ± 0.5 डिग्री के स्थिर तापमान पर और हवा रखने वाली धुरी के साथ रहता है। यह समाक्षीयता त्रुटि को 0.01 मिमी से 0.003 मिमी तक कम कर देता है, जिसका अर्थ है कि तह जीवन 400,000 गुना से अधिक है।
3. सतह की गुणवत्ता: कार्यात्मक आवश्यकताओं से सौंदर्य संबंधी लक्ष्यों की ओर बढ़ना
सीएनसी मशीनिंग की सतह उपचार क्षमताओं का सीधा प्रभाव इस बात पर पड़ता है कि मोबाइल फोन कितना सुंदर दिखता है:
हाई ग्लॉस फ़िनिश के साथ ड्राइंग और चैम्बरिंग
iPhone पर "डायमंड कटिंग" हाइलाइट चैंबर के लिए Ra की सतह खुरदरापन आवश्यक है<0.1 μ m. One company employs CNC polishing technology and diamond cutting tools to keep the burr height of the chamfer edge under 0.002mm, which gives the surface a mirror-like shine. To draw wire, the pattern depth must be the same throughout, with a maximum difference of 0.005mm. This is done by using CNC programming to control the tool feed rate.
एनोडाइजिंग से पहले, सतह को पूर्व उपचारित करने की आवश्यकता होती है।
एनोडाइजिंग से पहले, मशीनिंग के निशानों से छुटकारा पाने के लिए धातु के फ्रेम को सीएनसी मशीन से पॉलिश करने की आवश्यकता होती है। एक कंपनी सतह के खुरदरेपन को Ra0.8 μm से Ra0.2 μm तक कम करने के लिए तीन चरणों -"रफ पॉलिशिंग," "फाइन पॉलिशिंग" और "अल्ट्रासोनिक क्लीनिंग"-का उपयोग करती है। इससे ऑक्साइड फिल्म की मोटाई 30% और भी अधिक हो जाती है और यह पहनने के प्रति अधिक प्रतिरोधी हो जाती है।
माइक्रोस्ट्रक्चर प्रसंस्करण के दौरान सतह की अखंडता
गर्मी से बचना आसान बनाने के लिए, माइक्रो{0}}स्केल चैनलों को फोन फ्रेम में काटने की जरूरत है। मोबाइल फोन के एक मॉडल पर गर्मी अपव्यय ग्रूव 0.2 मिमी चौड़ा और 0.5 मिमी गहरा है। सीएनसी मशीनिंग को यह सुनिश्चित करना चाहिए कि खांचे के नीचे कोई चिप ट्यूमर न हो और साइड की दीवारों पर कोई फटी हुई दरारें न हों। लेपित काटने वाले उपकरणों और कम तापमान वाले काटने वाले तरल पदार्थ का उपयोग करने से सतह दोष दर 15% से घटकर 0.5% हो गई।
4. उद्योग में क्या होता है: सटीकता सुनिश्चित करने के लिए चार मुख्य तकनीकी रास्ते
बेहतर उपकरणों में अपग्रेड करें: पांच -अक्ष लिंकेज और बहुत उच्च परिशुद्धता वाले मशीन टूल्स
± 0.001 मिमी से कम या उसके बराबर की रिपीट पोजिशनिंग परिशुद्धता वाले पांच {{0}अक्ष सीएनसी मशीनिंग केंद्र अक्सर उच्च-स्तरीय मोबाइल फोन निर्माताओं द्वारा उपयोग किए जाते हैं। ये मशीनें केवल एक क्लैंप के साथ जटिल सतहों को संसाधित कर सकती हैं। उदाहरण के लिए, एक कंपनी ने एक नैनो सटीक मशीन टूल का उत्पादन किया, जिसने कैमरा ब्रैकेट बनाने में लगने वाले समय को 8 मिनट से घटाकर 3 मिनट कर दिया और आयामों को 50% तक अधिक सुसंगत बना दिया।
कम क्लैम्पिंग और ऑनलाइन डिटेक्शन प्रक्रिया को बेहतर बनाने के दो तरीके हैं।
"बहु-आयामी प्रसंस्करण को पूरा करने के लिए एक बार क्लैंपिंग" विधि उत्पन्न होने वाली पोजिशनिंग त्रुटियों की संख्या को कम कर देती है। एक कंपनी फ़्रेम प्रोसेसिंग के दौरान वास्तविक समय में महत्वपूर्ण आयामों पर नज़र रखने के लिए एक ऑनलाइन समन्वय माप उपकरण का उपयोग करती है। जब विचलन 0.005 मिमी से अधिक होता है, तो यह तुरंत उपकरण समायोजन शुरू कर देता है, जिससे उपज 92% से 98% तक बढ़ जाती है।
पर्यावरण नियंत्रण: स्थिर तापमान और धूल रहित कार्यस्थल
मोबाइल फोन के हिस्सों को ख़राब होने से बचाने के लिए, उन्हें ऐसे कमरे में संसाधित करने की आवश्यकता होती है जो 20 ± 1 डिग्री के स्थिर तापमान पर रहता है। हवा में पार्टिकुलेट मैटर की मात्रा को 1000 कण/वर्ग मीटर से कम रखने के लिए, एक निश्चित फैक्ट्री क्लास 1000 धूल मुक्त कार्यशाला का निर्माण कर रही है। यह सतह की खामियों से बचने के लिए है जो तब हो सकती है जब धूल चीजों पर चिपक जाती है।
हीरा और कोटिंग प्रौद्योगिकी: नए उपकरण
बहुत कठोर एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं के साथ काम करते समय, हीरे काटने के उपकरण सतह के खुरदरेपन को Ra0.1 μm से नीचे गिरा सकते हैं। लेपित उपकरण, जैसे कि TiAlN कोटिंग वाले, तीन गुना से अधिक लंबे समय तक चल सकते हैं और परिशुद्धता को प्रभावित किए बिना उपकरण बदलना आसान बनाते हैं।